Application Notes

アプリケーションノート 75: Explorer One HP HE 355-200 コンパクト UV ナノ秒レーザーは、最先端の半導体製造向けに、高コントラストかつ低ダメージな SiC および GaN マーキングを実現します。

アプリケーションノート 75: IceFyre^® FS IR200フェムト秒レーザーは、バーストモード運転により高エネルギーパルスを複数のサブパルスに分割することで、優れた多結晶ダイヤモンド (PCD) アブレーションを実現します。この手法によりアブレーション効率は2倍以上に向上し、優れた表面品質を維持しながら、21 mm …

アプリケーションノート 74: このアプリケーションノートでは、EV (電気自動車) やパワーエレクトロニクス分野で幅広く応用されているシリコンカーバイド (SiC) のアブレーション加工におけるUVナノ秒レーザーとIRフェムト秒レーザーの加工効率比較に注目し、パルス幅、フルエンス (照射エネルギー密度) 、バースト制御がアブレーション速度や表面品質に与える影響を検証しています。UVナノ秒レーザーは、コスト効率に優れた加工結果を提供する一方で、IRフェムト秒レーザー …

アプリケーションノート 73: アプリケーションノートでは、TOPCon太陽電池は効率が高いものの、多量の銀を使用するため、コストが高く持続可能ではないことを説明しています。精密な開口部をレーザーで形成することにより銅メッキを可能とする手法を紹介いたします。この方法によりコストを削減し、性能を向上させ、将来の太陽電池の生産に対して拡張性を高めることが可 …

アプリケーションノート 72: 銅のレーザー加工においては、速度と品質の両立は大きな課題です。このアプリケーションノートではUVナノ秒バーストパルスの使用により最適化の実現方法を紹介します。

アプリケーションノート 71: シリコンカーバイドは、電気自動車の構成部品にとって不可欠な材料である一方で、難加工材料でもあります。ここでは、ピコ秒UVパルスとTimeShift™テクノロジーを組み合わせて、材料除去率を高めた高品質のSiCスクライビングを紹介します。

アプリケーションノート 70: リチウムイオン電池は、電子機器、電気自動車、エネルギー貯蔵などの産業に不可欠です。レーザー加工により高速切断と正確なエッジ品質をもたらすことができます。

アプリケーションノート 69: 銅/ポリイミド積層Flex PCBのブラインドビア穴あけ加工において、TimeShift™パルステーラリング機能は、異種複合材料の加工における課題を克服し、優れた品質とスループットを実現します。

アプリケーションノート 68: セラミックスの加工は難しい局面がありますが、70Wグリーンナノ秒レーザーを使用することにより 今日要求されている厳しい品質とスループット双方を満たす高い能力を備えていることが証明されています。

アプリケーションノート 67: パルスオンデマンド (POD) 機能を搭載した UV フェムト秒レーザーは、位置同期出力 (PSO) と高速ガルボとのコンビネーションにより、高スループットで優れた品質のプロセスを実現します。

アプリケーションノート66: さまざまな高繰返し周波数領域で高出力のナノ秒グリーンパルスレーザーは、 フレックス PCBラミネートを容易にスライスし、高速かつ費用対効果の高いプロファイル切断を実現します。

アプリケーションノート65: 高屈折率ガラスにおける小半径コーナーの切断において、Timeshift™を用いフレキシブルにパルス列を調整、プロセスをファインチューニングすることにより切断面エッジの粗さを抑えられることを示します。

アプリケーションノート 64: 高出力UVフェムト秒パルスを用いスマートフォンOLEDディスプレイのフルカット結果事例をご紹介いたします。プロセススピードは160mm/sに迫り、熱影響ゾーン (HAZ) はわずか5～10µmです。

アプリケーションノート 63: PCB製造は新たな材料およびプロセスが既存のプロセスとオーバーラップし、急速に進化しつつあるレーザーの応用分野です。繰返し周波数 数百kHzレンジ以上の高出力ナノ秒グリーンレーザーは、従来の厚いFR4基板だけでなく、より新しい薄い多層材料のシステムインパッケージ（SiP）の双方において優れたスピードと品質での切断を提供いたしま …

アプリケーションノート 62: システムインパッケージ (SiP) のシンギュレーションカットの品質は、ますます重要になっています。ピコ秒グリーンレーザーを使用して、ガラス強化エポキシラミネート基板材料の優れた高速切断を実証し、 層間剥離のないファイバー端面と埋め込まれた銅トレースのきれいなアブレーションを行います。

アプリケーションノート 61: 産業用UVレーザーは、家電製品、医療機器、半導体、食品および飲料、その他の産業製造を含む幅広いマーキングおよびエングレービング用途で使用されています。高エネルギーでコンパクトなパルスUVレーザーExplorer One HP HEを使用して、シリコンウエーハ、セラミック、透明プラスチック、ステンレス鋼、アルミニウムの高コントラ …

アプリケーションノート 60: リチウムイオン電池フォイルの切断品質は、切断エッジの欠陥が短絡やデバイスの信頼性の問題につながる可能性があるため、特に重要です。 ピコ秒レーザーにより、コーティング付、或いはコーティングの無い陰極および陽極箔の高品質で高速な切断を実現します。 バーストモードプロセスにより、シングルパルスプロセス時よりスループットが向上し、切 …

アプリケーションノート59 : 高出力フェムト秒UVレーザーを用いることにより、OLEDディスプレイ、フレキシブルPCボード、マイクロエレクトロニクス、 医療用デバイス、バッテリー、およびその他のアプリケーションで使用されるさまざまなポリマーの高速で高品質な切断が可能です。

アプリケーションノート58：80W UV Quasar(R)ハイブリッドファイバーレーザーを使用した、5GフレックスPCB材料の高速で高品質の切断を紹介します。材料には、銅箔および銅被覆液晶ポリマー(LCP)が含まれます。

アプリケーションノート57：ポリマーはさまざまな技術分野で重要な役割を果たしており、超短パルスレーザーを使用し熱影響(HAZ)による損傷を最小限に抑えたポリマーの加工が可能です。高出力フェムト秒レーザーを使用して包括的なアブレーション現象の研究を実施、この知見を用いシングルパスアプローチとマルチパスアプローチの双方でフルカッティングプロセスの最適化に適用しま …